镀银早始于1800年，个镀银的专利是1838年由英国伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的镀液为碱性氰化物镀液，与他们发明的碱性氰化物镀黄金体系很类似。一个多世纪以来，镀银液的基本配方和当年的配方差别不大，仅仅是提高了银配位离子浓度以达到快速镀银的目的而已。氰系镀液过去的主要缺点是使用的电流密度小，现在这个问题也解决了，镀银使电流密度可高达10A/dm，光亮镀银可达1．5～3A/dm，其镀面光滑而无需再打光，也可镀厚。近年来快速发展起来的电子元器件的高速选择性镀银，如引线框架的选择性镀银，采用喷射镀的方法。所用的电流密度高达300～3000A/dm，镀液中氰化银钾[KAg(CN)2]的浓度 也高达40～75g/L，阳极采用白金或镀铂的钛阳极，这样在1s内即可镀上约4～5μm的银层，它已能满足硅芯片和银焊垫之间用铝线来键合(Bonding)。

用途：

我们日常使用的热水壶里面的胆就是经过化学镀银处理的。由于银镀层是光亮反光的，对于热量所产生的红外辐射能很好的反射回去，以达到更好的保温效果。所以镀银的热水壶就具有更好的保温的作用。

镀银生产工艺及镀银层厚度影响

如果被镀铜线表面不规则会造成镀银层厚度不均匀，银本身纯度如果不够，含有微量的其他金属杂质，也会造成银层变色加速。另外在生产过程中发现，镀银层的厚度不同造成银层变色时间上也有差异，在铜上镀银，随着银层厚度增大，其抗高温能力也得到提高，实际上在常温下银层抗变色能力也相应提高，但过度提高银层厚度会导致成本大幅上升。

高填充石头纸上选择性镀银的方法，包括步骤有：（1）高填充石头纸选择；（2）高填充石头纸表面印刷图案；（3）电镀液配置；（4）高填充石头纸处理；（5）高填充石头纸镀银；（6）制成品获得，本发明通过化学镀银，在图案处沉积银，获得具有导电图案的石头纸，高填充石头纸由高密度聚乙烯填充碳酸钙制得，节能节水、节约木材，具有防水性能，镀银后，原先印有浆料处的银层具有高导电性，其余部分不导电，具有良好的选择性。